XRF2000测厚仪韩国电镀膜厚仪

检测电子及五金电镀,化学电镀层厚度

检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层

原理:

X射线或粒子射线照射后,由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。

从不稳定状态要回到稳定状态,此物质必需将多余的能量释放出来

而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度

来进行定性和定量分析。

应用:

测量工件、PCB及五金、连接器、半导体等产品的各种金属镀层的厚度。

只需要10-30秒即可获得测量结果, 测量产品直径大于0.4mm

测量范围:0.03-35um;
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度

XRF-2020测厚仪膜厚测试仪

型号:XRF-2020

功能:

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀锡,镀铜等

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限基材。

工作方法:

通过CCD镜头观察快速无损测试镀层膜厚

测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

XRF2000测厚仪韩国电镀膜厚仪

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。